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湖州昆山宏嘉焊锡制造有限公司
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低价供应大量锡膏

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信息简介:低价供应大量锡膏

低价供应大量锡膏详细信息:
“低价供应大量锡膏”参数说明
品牌: 宏嘉焊锡 类型: 锡金
颗粒度: 50um以上
“低价供应大量锡膏”详细介绍

简介

低温锡膏是配合SMT低温焊接制程而开发设计的免洗型锡膏,比普通的Sn/Pb合金锡膏正常焊接温度低40~50℃,焊接性能优,较适用于耐热,耐温性低的产品焊接上,如双面贴片的焊接。

产品特性

u印刷流动性及落锡性好;

u在钢网上的可操作时间长,可保持良好的连续印刷效果;

u具有极佳的焊接性,可在不同材质的基板上出现良好的润湿性;

u在较宽的回流焊炉温范围内可表现良好的焊接性能;

u焊后焊点光泽良好,导电性能优良,残留物少,腐蚀性小,具极高的表面绝缘阻抗值,无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能;

u熔点较低,138℃。

使用范围

应用于印刷和通孔滚筒涂布工艺及针管注射涂布工艺均可,适用于纸板,半纤维板不能耐高温材质和调频头,散热器等产品。

贮存条件

建议储存温度为5℃~10℃,温度过高会缩短锡膏的使用寿命,影响特性。温度太低(低于0℃)则会产生结晶现象,使膏体成分变化,在5℃~10℃有效期为6个月。

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焊料合金粉末成份

Sn48Bi52

焊料粉末规格

-325+500(25~45μm)

熔 点

138℃

合金含量

90%

铜镜腐蚀试验

合格

塌陷试验

合格

表面绝缘抗值

初始值

1.0×1013Ω

(SIR)

潮热值

1.0×1012Ω

扩展率

90%

卤素含量(%)

0~0.002%

粘性保持

4~6小时

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黏 度

185±10%pa.s

包装规格

500克/瓶,一箱20瓶。

【锡膏使用前准备】

A储存:锡膏应保存5℃~10℃的环境下,保持期为6个月。

B回温:不开启瓶盖的前提下,放置室温中自然解冻,回温度时间为4小时(未经回温开户,容易与空气中的水气凝结,并沾附于锡降上,在回流时,水分因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件)。

【锡膏搅拌】

锡膏在回温后,使用前要充分搅拌使助焊剂与锡粉混合均匀,手工搅拌或机器搅拌均可,手工搅拌为3~6分钟左右。

印刷硬度

60~90(金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)

印刷方式

人工或半自动,自动印刷均适用

印刷角度

45°~?70°

印刷速度

20~100mm/sec

操作环境

相对温度:25±3℃/相对湿度:40%~70%

【注意事项】

l将锡膏适量添加于钢网上,并以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量,以维持锡膏的品质;

l连续印刷过程中,当印刷效果降低时,应清洗钢网的上下面,清洗时注意不要将水分或其他杂质留在锡膏及钢网上;

l印刷后应尽快进行元件的贴装,建议停留时间不要超过4小时,以免影响贴装和焊接效果;

l若锡膏在钢网上停留太久,其印刷性能及粘度可能会变差,添加适量的本公司的专用焊剂,可以得到相应的改善;

l应注意工作场所的环境控制,避免强烈的空气流动,以免加速焊膏中溶剂的挥发而影响粘度。

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锡膏管理:

1、锡膏到来时,贴上流水编号;

2、使用锡膏时,应按先进先出的原则;

3、锡膏在使用前,要回温至少半小时,并且进行搅拌,以免锡膏中各成分混合不均而造成不良影响。

4、在没有刮动锡膏的情况下,锡膏在模板上的停留时间不超过30分钟。

5、在使用剩余锡膏的情况下,应先试用,等有结果令人满意的情况下,才可以加入新锡膏混用。

6、刮好锡膏的PCB板,存放时间不可超过2小时,否则需要擦掉重印锡膏。

7、两种不同型号的锡膏不能混合使用。

8、锡膏具有一定的腐蚀性,使用时应注意不要沾到皮肤上或眼睛里。

9、锡膏的储存温度为2~8℃。

10、锡膏开封时间不得超过24小时,否则作报废处理,不得使用。

信息编辑:湖州昆山宏嘉焊锡制造有限公司  字号:
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